硬件设计与 PCB
从需求分解、器件选型到原理图与 PCB 设计，围绕性能、成本与可制造性做出平衡。适用于新硬件定义、现有板卡改版，或单独的设计评审与 Layout 支持。
- 需求分解与关键器件选型
- 原理图设计与设计规则检查
- 多层板 PCB Layout
- DFM 可制造性评审
- Gerber、BOM 与装配文件
- 设计说明与变更记录
涉及高速、射频、电源完整性等专业领域时，会在项目评估阶段明确验证边界与协作资源。
Solutions & Engineering
工程能力，贯穿
产品全生命周期。
从硬件定义到量产导入，按项目阶段组合服务模块。既能补足单点能力，也能承担从设计到制造的连续协同。
Service Architecture
围绕“可制造”，组织每一项工程能力。
费迪南科技的服务不是孤立模块，而是围绕同一套项目目标协同：性能达标、成本可控、供应可执行、产线可导入。你可以选择单环节支持，也可以把多阶段工作交给同一团队衔接。
嵌入式系统与智能硬件
围绕 MCU/SoC 构建稳定的软硬件底座，完成板级支持、驱动、通信与控制逻辑。让硬件能力通过固件真正运行起来，并在样机阶段完成联调闭环。
- MCU / SoC 平台选型
- 板级支持与驱动开发
- 通信协议与接口联调
- 控制逻辑与状态管理
- 样机功能验证与问题定位
- 固件版本与烧录说明
软件架构、云端平台与算法开发可根据项目边界联合评估，避免范围不清导致的交付偏差。
元器件与供应链
基于 BOM 做成本、供应与风险的综合判断。不是简单替换型号，而是结合电气参数、封装、生命周期与实际供应情况，给出可执行的选型逻辑。
- BOM 结构与成本梳理
- 关键器件供应情况核查
- 替代料参数与风险比较
- 封装与工艺适配确认
- 批次与追溯信息协同
- 量产阶段的物料变更记录
供应情况会随市场变化，最终价格、交期与批次以项目确认时的正式信息为准。
PCBA 与量产导入
把设计文件转化成可重复的制造过程。围绕打样、贴装、测试与试产，提前处理工艺、物料与测试问题，让量产导入更平稳。
- PCB 打样与 SMT 贴装协同
- 钢网与工艺文件确认
- 首件与功能测试方案
- DFM / DFA 问题闭环
- 小批量试产与良率复盘
- 量产批次与变更追溯
制造产能、认证要求与交付节奏，根据产品类型、目标产量和合作工厂条件共同确认。
Engagement Models
选择适合项目阶段的合作方式。
范围可大可小，但边界需要清晰。每种合作方式都会在启动前确认输入、输出、责任与变更机制。
项目制交付
适合目标明确、范围相对完整的项目。按阶段定义交付物与验收节点，从设计到样机或量产导入形成闭环。
联合研发
适合客户已有内部团队、需要补足特定能力的场景。与客户工程团队并行协作，围绕接口、评审与问题闭环推进。
供应链协同
适合已有设计、需要优化 BOM 或导入量产的团队。围绕物料、替代料、成本与批次追溯提供协同支持。
Scope Your Project
不确定从哪一步开始？
先聊清楚项目边界。
提供应用场景、目标产量与时间要求，我们会给出阶段拆解建议。