器件选型与 BOM
结合应用需求、成本目标与供应情况完成选型、替代料评估与 BOM 梳理。
01 / Company Overview
深圳市费迪南科技有限公司(简称“费迪南科技”)是一家位于深圳福田的电子科技公司,面向智能硬件、工业电子与消费电子团队,提供从器件选型、硬件设计、嵌入式开发到 PCBA 与量产导入的协同服务。
我们关注的不是单点交付,而是方案、样机与产线之间的连续性:让设计可制造、让 BOM 可追溯、让问题在量产前被发现。
结合应用需求、成本目标与供应情况完成选型、替代料评估与 BOM 梳理。
从原理图、多层板 Layout 到基础 SI/PI 检查与 DFM 可制造性评审。
MCU/SoC 选型、驱动与固件开发、通信协议以及软硬件联调。
打样、调试、测试、产线协同、工艺确认以及批次追溯。
03 / How We Work
我们把可制造性前置到设计阶段:在选型时考虑供应,在 Layout 时考虑工艺,在样机阶段暴露问题,而不是把风险留到产线。
需求、成本、工艺与测试要求同步进入设计输入。
阶段目标、问题清单与决策节点保持清晰可追踪。
DFM、BOM 与测试方案共同服务于稳定导入。
设计文件、变更记录与测试信息可交接、可复用。
04 / Process
每个阶段都有明确的输入、输出与确认节点。你可以按阶段参与,也可以全程协同。
明确应用场景、接口、结构、成本与时间边界,识别关键技术风险。
完成器件选型、原理图、PCB 设计,以及嵌入式软硬件开发。
打样、装配、调试、功能测试与问题闭环,逐步收敛设计状态。
DFM 评审、BOM 固化、产线导入、工艺确认与批次追溯。
具体周期、成本与交付范围,根据项目复杂度、器件供应与验证要求确认。
了解合作方式05 / Engineering Discipline
硬件项目的风险,往往藏在不起眼的细节里。我们用评审、清单和记录,把关键问题放在可控范围内。
了解我们的方法在投板与试产之前检查封装、网络、电源、接口、可测试性与可制造性,减少返工。
记录型号、规格、批次与替代料判断依据,让 BOM 决策有据可查。
原理图、PCB 文件、BOM、测试记录与变更信息形成可复用的项目资产。
Start a Conversation
告诉我们你的应用场景、目标产量与时间要求,我们会和你一起梳理下一步。